2014-10-30 1 2014-10-30 nanostack impuls - laserdiode nanostack pulsed laser diode version 1.0 spl ds90_3 features: besondere merkmale: ? reliable strained ingaas/gaas material ? zuverl?ssig es ingaas/gaas kompressiv verspanntes halbleiter-material ? high power large-optical-cavity structure ? hochleis tungslaser mit ?large-optical-cavity (loc) struktur fr ein schmales fernfeld ? nanostack laser technology including multiple epitaxially stacked emitters ? nanostack lasertechnologie beinhaltet mehrere epitaktisch integrierte emitter ? laser aperture 200 m 10 m ? laterale austritts?f fnung 200 m 10 m applications anwendungen ? range finding ? entfernungsmessung ? security, surveillance ? sicherheit, berwachung ? illumination, ignition ? beleuchtung, zndung ? testing and measuring applications ? test- und messs ysteme notes hinweise depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in iec 60825-1 and iec 62471. je nach betriebsart emittieren diese bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare infrarot-strahlung, die gef?hrlich fr das menschliche auge sein kann. produkte, die diese bauteile enthalten, mssen gem?? den sicherheitsrichtlinien der iec-normen 60825-1 und 62471 behandelt werden.
2014-10-30 2 version 1.0 spl ds90_3 ordering information bestellinformation type: peak wavelength ordering code typ: emissionswellenl?nge bestellnummer (typ) peak spl ds90_3 903 q65111a5640
version 1.0 spl ds90_3 2014-10-30 3 characteristics (t a = 25 c) kennwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit min typ max number of vertically stacked emitters anzahl vertikal angeordneter emitter 3 standard pulse center wavelength zentrale impulswellenl?nge pulse 897 903 909 nm threshold current schwellstrom i th 0.55 0.7 a differential efficiency differentielle effizienz 3.5 3.7 w / a aperture size austritts?ffnung w x h 200 x 10 m x m beam divergence (fwhm) perpendicular to pn-junction strahldivergenz (halbwertsbreite) senkrecht zum pn-bergang 25 30 beam divergence (fwhm) parallel to pn-junction strahldivergenz (halbwertsbreite) parallel zum pn-bergang || 10 differential series resistance differentieller serienwiderstand r s 0.32 0.4 ? characteristic temperature (threshold) 1) page 6 charakteristische temperatur (schwelle) 1) seite 6 t 0 100 115 k note: all characteristics and limitations refer to pulsed measurements (1s pulse wifth at 1khz repeti tion rate) on unmounted laser dice. for exemplary characteristica ls of laser operation in plastic package see datash eet spl pl90_3. anm.: alle kenn- und grenzwerte beziehen sich auf i mpulsmessungen (1s pulsbreite bei 1khz wiederholfrequenz) an unmontierten laserchips. exem plarische werte zum laserbetrieb im plastikgeh?use finden sie im datenblatt zu spl pl90 _3.
2014-10-30 4 version 1.0 spl ds90_3 chip outlines (dimensions in mm) ma?zeichnung (ma?e in mm)
version 1.0 spl ds90_3 2014-10-30 5 disclaimer disclaimer attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reser ved. due to technical requirements components may contai n dangerous substances. for information on the types in question please con tact our sales organization. if printed or downloaded, please find the latest ve rsion in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you C get in touch with your nearest sales office. by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invo ice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components* may only be used in life-suppo rt devices** or systems with the express written appro val of osram os. *) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its saf ety or the effectiveness of that device or system. **) life support devices or systems are intended (a ) to be implanted in the human body, or (b) to support and/ or maintain and sustain human life. if they fail, it i s reasonable to assume that the health and the life o f the user may be endangered. bitte beachten! lieferbedingungen und ?nderungen im design vorbehalten. aufgrund technischer anforderungen k?nnen die bauteile gefahrstoffe enthalten. fr wei tere informationen zu gewnschten bauteilen, wenden sie sich bitte an unseren vertrieb. falls sie dieses datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden sie die aktuellste version im internet. verpackung benutzen sie bitte die ihnen bekannten recyclingweg e. wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden sie s ich bitte an das n?chstgelegene vertriebsbro. wir nehm en das verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinba rt wurde und das material sortiert ist. sie tragen die transportkosten. fr verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mssen, stellen wir ihnen die anfallenden kosten in rechnung. bauteile, die in lebenserhaltenden apparaten und systemen eingesetzt werden, mssen fr diese zwecke ausdrcklich zugelassen sein! kritische bauteile* drfen in lebenserhaltenden apparaten und systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches einverst?ndnis von osram os vorliegt. *) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich z u einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparat es oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. **) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper od er (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr is t.
2014-10-30 6 version 1.0 spl ds90_3 glossary glossar 1) thermal behavior: model for the thermal behavior of threshold current: i th (t 2 ) = i th (t 1 ) x exp (t 2 -t 1 ) / t 0 1) thermisches verhalten: modell zur bestimmung des thermischen verhaltens bzgl. des schwellstroms: i th (t 2 ) = i th (t 1 ) x exp (t 2 -t 1 ) / t 0
version 1.0 spl ds90_3 2014-10-30 7 published by osram opto semiconductors gmbh leibnizstra?e 4, d-93055 regensburg www.osram-os.com ? all rights reserved.
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